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（原标题：功率半导体的设计、研发和销售 锴威特(688693.SH)拟公开发行不超1842.11万股）

智通财经APP讯，锴威特(688693.SH)披露招股意向书，公司本次拟公开发行人民币普通股不超过1,842.11万股，占发行后总股本比例25%，初步询价日期为2023年8月3日，申购日期为2023年8月8日。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

公司自2020年度到2022年度归属于母公司股东的净利润分别为-1,966.86万元、4,847.72万元、6,111.35万元。2023年一季度，公司归属于母公司股东的净利润为1,234.41万元，较上年同期下降31.14%。公司预计2023年上半年净利润为2,500万元至3,100万元，与上年同期相比变动幅度为-22.00%至-3.28%。

本次实际募集资金扣除发行等费用后拟投入智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目及补充营运资金。